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                焊点质量检测
                众购彩拥完整的剪切力拉力试验设备、X射线透视(xray)试验设备,并拥有完整的染色测试方法经验与丰々富的分析人才,能够高效准确的提供焊点质量检测。
                服务介绍
                在电子电器故障中,因为焊接异常导致的占比达到80%,焊接强度的评估成为评价焊点质量的重要指标↘。器件焊接中的裂纹和空洞通常是焊接质量评价中的重要因素,器件在安装和使用过程中,由于焊接温度曲线不合适或使用时抗机械应力弱等因素容易在焊接处产生大面积空洞或裂纹,严重影响器件的接触性能,严重时会使器件接触不良或直接脱离连接区域。另一方面,芯片在焊接温度曲线不合适或使№用中抗机械应力弱等因素影响下,会使锡球产生裂纹,大大减小芯片的焊接质「量,容易造成芯片电性能异常。
                 

                测试周期:

                3到7个工作日  可提供特急服务
                 

                产品范围:

                PCBA
                 

                测试项目:

                测试项目 测试标准及方法 样品要求
                剪切力拉力试验 GJB 548、JISZ 3198 客户提供
                X射线透视(xray)试验 IPC A 610 客户提供
                BGA染色试验 实验室内部方法 客户提供