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                众购彩 失效分析 PCB PCBA金相切片试验
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                金相切片是电子行业中最常用的产品内部质量评价Ψ 方法。众购彩拥有完整的切片分析测试设备,经验丰富的切片分析人才,能够高效准确的提供切片服务。
                服务介绍
                金相切片,又名切片,cross-section, x-section, 是用特制液态树脂将样品包裹固封,然后进行研磨抛光的一种制样方法,检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断、或尺寸等数据。是一种观察样品截面组织结构情况的最常用的制样手段。
                 

                资质能力:

                通过CNAS认可
                 

                适用范围:

                金相组织分析;焊点切片检查;镀层结构检查;镀层←厚度测量;内部剖面检查;失效分析
                 

                测试标准:

                IPC TM 650 2.1.1,GB 6394,GB 10852, ASTM E112, GB 6462, GB 16594, GJB 548, MIL-STD-883K等。
                 

                试验项目:

                PCBA板外观检查『(板面腐蚀、电迁移等等)
                PCBA无铅工艺参〖数评价(润湿角、空洞、裂纹、IMC等等);
                环境试验后的焊点晶须生长↙;
                芯片引脚键合剪切强度;
                镀层厚度、漆膜厚度。
                 

                照片

                         切片制样                                                                      切割取样机