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                欢迎莅临广电计■量!
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                众购彩 失效分析 半导体分立器件AEC-Q101认证试验
                半导体分立器件AEC-Q101认证试验
                AEC-Q101对对各类半导体分立器件的车用可靠性要求进行了梳理。AEC-Q101试验不仅是对元器件可靠性的国际通用报告,更是打开车载供应链的敲门砖。 众购彩在SiC第三代半导体器件的AEC-Q认证上具有丰富的实战经验,为您提供专业可靠的AEC-Q101认证服务,同时,我们也开展了间歇工作寿命(IOL)、HAST、H3TRB、HTRB、HTGB、高压蒸煮(Autoclave)试验服务,设备能力完全覆盖以□SiC为第三代半导体器件的可靠性试验能力。
                服务介绍
                随着技术的进步,各类半导体功率器件开始由实验室阶段走▓向商业应用,尤其以SiC为代表的第【三代半导体器件国产化的脚步加快。但车用分立器件市场均被国外巨头所把控,国产器件很难分一杯羹╲,主要的原因之一即是可靠性得不到认可。
                 

                测试周期:

                2-3个月,提供全面的认◣证计划、测试等服务
                 

                产品范围:

                二、三极管、晶体管、MOS、IBGT、TVS管、Zener、闸流管等半导体』分立器件
                 

                测试项目:

                序号 测试项目 缩写 样品数/批 批数 测试方法
                1 Pre- and Post-Stress Electrical and Photometric Test TEST 所有应力试验前后均进行测试 用户规范或供应商的标准规范
                2 Pre-conditioning PC SMD产品在7、8、9和10试验前预处理 JESD22-A113
                3 External Visual EV 每项试验前后均进行测试 JESD22-B101
                4 Parametric Verification PV 25 3 Note A 用户规范
                5 High Temperature
                Reverse Bias
                HTRB 77 3 Note B MIL-STD-750-1
                M1038 Method A
                5a AC blocking
                voltage
                ACBV 77 3 Note B MIL-STD-750-1
                M1040 Test Condition A
                5b High Temperature
                Forward Bias
                HTFB 77 3 Note B JESD22
                A-108
                5c Steady State
                Operational
                SSOP 77 3 Note B MIL-STD-750-1
                M1038 Condition B(Zeners)
                6 High Temperature
                Gate Bias
                HTGB 77 3 Note B JESD22
                A-108
                7 Temperature
                Cycling
                TC 77 3 Note B JESD22
                A-104
                Appendix 6
                7a Temperature
                Cycling Hot Test
                TCHT 77 3 Note B JESD22
                A-104
                Appendix 6
                7a
                alt
                TC Delamination
                Test
                TCDT 77 3 Note B JESD22
                A-104
                Appendix 6
                J-STD-035
                7b Wire Bond Integrity WBI 5 3 Note B MIL-STD-750
                Method 2037
                8 Unbiased Highly
                Accelerated Stress
                Test
                UHAST 77 3 Note B JESD22
                A-118
                8
                alt
                Autoclave AC 77 3 Note B JESD22
                A-102
                9 Highly Accelerated
                Stress Test
                HAST 77 3 Note B JESD22
                A-110
                9
                alt
                High Humidity
                High Temp.
                Reverse Bias
                H3TRB 77 3 Note B JESD22
                A-101
                10 Intermittent
                Operational Life
                IOL 77 3 Note B MIL-STD-750
                Method 1037
                10
                alt
                Power and
                Temperature Cycle
                PTC 77 3 Note B JESD22
                A-105
                11 ESD
                Characterization
                ESD 30 HBM 1 AEC-Q101-001
                30 CDM 1 AEC-Q101-005
                12 Destructive
                Physical Analysis
                DPA 2 1 NoteB AEC-Q101-004
                Section 4
                13 Physical
                Dimension
                PD 30 1 JESD22
                B-100
                14 Terminal Strength TS 30 1 MIL-STD-750
                Method 2036
                15 Resistance to
                Solvents
                RTS 30 1 JESD22
                B-107
                16 Constant Acceleration CA 30 1 MIL-STD-750
                Method 2006
                17 Vibration Variable
                Frequency
                VVF 项目16至19是密封包装的顺〒序测试。 (请参阅图例页面上的注释↑H.) JEDEC
                JESD22-B103
                18 Mechanical
                Shock
                MS     JEDEC
                JESD22-B104
                19 Hermeticity HER     JESD22-A109
                20 Resistance to
                Solder Heat
                RSH 30 1 JESD22
                A-111 (SMD)
                B-106 (PTH)
                21 Solderability SD 10 1 Note B J-STD-002
                JESD22B102
                22 Thermal
                Resistance
                TR 10 1 JESD24-3,24-4,26-6视情况而定↑
                23 Wire Bond
                Strength
                WBS 最少5个器件的10条焊线 1 MIL-STD-750
                Method 2037
                24 Bond Shear BS 最少5个器件的10条焊线 1 AEC-Q101-003
                25 Die Shear DS 5 1 MIL-STD-750
                Method 2017
                26 Unclamped
                Inductive
                Switching
                UIS 5 1 AEC-Q101-004
                Section 2
                27 Dielectric Integrity DI 5 1 AEC-Q101-004
                Section 3
                28 Short Circuit
                Reliability
                Characterization
                SCR 10 3 Note B AEC-Q101-006
                29 Lead Free LF     AEC-Q005

                 

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