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                利用电磁仿真方法评估EMC特性、分析EMC状态、指导EMC设计
                服务介绍
                传统的产品开发流程大多是在样♀品设计及生产之后,根据标准测试对产品EMC性能进行评估,一◣旦发现产品EMC性能不符合,则需要定位风险点并进行后期整改ω。此时,往往难以找到EMC问题所在难点,并且样品的再次制造及测试必然耗费较多财力和时间╱。而通过EMC仿真方法,有以下优势:
                1)缩短研发周期,从设计阶段考虑EMC问题,能够减少制样、测试及整改重复工作,大大缩短研发周期;
                2)节①约研发成本,利用计算机软件开展仿真建模,用仿真结∩果指导产品设计,能够有ㄨ效节约研发成本;
                3)强化EMC管控,仿真设计能够强化企业对产品EMC的管控,摆脱产品设计人员对经验的依赖。
                 

                产品范围:

                涉及的产品包括:芯片级,线缆线束,PCB板级,设备级,天线射频,系统级,电磁环≡境及战场级。
                 

                相关资质:

                已购买正版仿真软件CST,ANSYS,HFSS等,已购买多台高性能仿真服务器进行协同仿真运算。
                 

                测试周期:

                根据项目规模及项目周期而定,小项目1周-2周左右,大项目数月到一年。
                 

                测试项目(部分):

                测试项目 测试能力
                芯片级EMC仿真分析 传输系数、反射系数、驻波比、近场辐射
                线缆线束EMC仿真分析 线缆串扰、辐射发射、辐照敏感度「
                PCB板级EMC仿真分析 直流压降、PI、SI、近场辐射
                设备级EMC仿真分析 GJB151B标准EMC仿真分析、GB/T17626标准EMC仿真分析
                天线射频电磁仿真分析 方向图、天线隔离度、射频╱系统干扰
                系统级电磁仿真分析 GJB1389A标准EMC仿真分析,强电╱磁脉冲
                电磁环境及战场级电磁仿真分析 复杂电磁环境仿真、环境级电磁仿真