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                服务介绍
                5G的到来对国内集成电路行业带来了另一波契↓机,在①新工艺以及新技术的应用下,对于集成电路SOC产品质量、应用场景、以及工作功耗都有巨大的挑战。
                 

                产品范围:

                通信类集成电路设计公司、通信组件-PCBA、系统级产品、半导体流片工艺、封装测试
                 

                测试项目:

                服务类别 服务项目
                通信芯【片可靠性验证 新产品NPI导入可靠性验证↑ (PC / HAST / THB / HTSL)。
                芯片级ESD(HBM / CDM / LU)测试。
                IP ESD能力设计验证
                老化寿命验证
                工艺风险评估验证
                电性能与功能测试 芯片级测试与三温验证 (常温 / 低温 / 高温)
                工艺质量评价 竞品分析
                PCB/PCBA金相切片测试
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                精密显微镜分析